問(wèn)題一，為了增大單管的光通量，注入更大的電流密度，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱。

  問(wèn)題二，封裝新結(jié)構(gòu)，隨著LED光源功率的增大，需要多個(gè)功率LED芯片集合封裝在一起，會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施。

  LED燈具的設(shè)計(jì)除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀(guān)之外，要提高散熱水平，采用導(dǎo)熱好的材料，另外，要有較好的機(jī)械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應(yīng)小30℃。為提高散熱水平，結(jié)合專(zhuān)家的意見(jiàn)，景泰源提供幾點(diǎn)建議：

1.從LED芯片來(lái)說(shuō)，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對(duì)散熱條件要求降低。

2.降低LED器件的熱阻，采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

3.降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。